Samsung e Broadcom fecham acordo de US$ 200 bi para IA
A Samsung Electronics e a Broadcom estabeleceram um memorando de entendimento visando a ampliação da cooperação no desenvolvimento e na fabricação de semicondutores voltados para sistemas de inteligência artificial. Este acordo, que deve ultrapassar a marca de US$ 200 bilhões nos próximos cinco anos, estará em vigor até 2030.
O anúncio foi feito no último sábado (25.jul.2026), durante o AI Summit, realizado em São Francisco, nos Estados Unidos. A colaboração abrange a divisão de memórias da Samsung e o negócio de fabricação de chips sob encomenda, conhecido como foundry. Abaixo, apresentamos um resumo das principais áreas de foco desse acordo.
Foco da Parceria
As empresas decidiram concentrar seus esforços em três principais áreas:
- Memórias HBM: Esses componentes são fundamentais para acelerar o processamento de grandes volumes de dados, tornando-se essenciais para treinar e operar modelos de inteligência artificial.
- Chips de 2 nanômetros: A parceria prevê o uso de tecnologias avançadas de fabricação, que incluem chips projetados em 2 nanômetros, um marco importante na miniaturização e eficiência dos semicondutores.
- Tecnologias de encapsulamento: A colaboração também englobará inovações nas técnicas de encapsulamento dos chips, crucial para a proteção e desempenho dos semicondutores.
A Broadcom se destaca como uma das principais desenvolvedoras de chips personalizados para inteligência artificial, projetando circuitos integrados específicos, conhecidos como ASICs. Por sua vez, a Samsung assumirá a responsabilidade por parte da fabricação e pelo fornecimento dos componentes de memória necessários.
Implicações do Acordo
De acordo com a Reuters, compromissos de produção de longo prazo com a Broadcom podem impulsionar o uso das fábricas mais avançadas da Samsung. Este movimento é uma tentativa da companhia sul-coreana de encurtar a distância em relação à taiwanesa TSMC, que atualmente lidera o mercado global na fabricação de chips sob encomenda.
A parceria reflete um movimento maior entre grandes empresas de tecnologia que estão investindo no desenvolvimento de aceleradores próprios de inteligência artificial, ao invés de depender exclusivamente de unidades de processamento gráfico de uso geral. Essa tendência aponta para uma evolução significativa na forma como as empresas estão abordando a inteligência artificial.
Young Hyun Jun, vice-presidente e CEO da divisão de semicondutores da Samsung, comentou sobre a crescente demanda por uma integração mais estreita entre memórias, chips lógicos e encapsulamento, afirmando: "Esperamos oferecer mais valor aos clientes e contribuir para o avanço da infraestrutura de inteligência artificial do futuro".
Contratos Recentes
Em um contexto recente, em 2025, a Samsung já havia firmado um contrato de US$ 16,5 bilhões para fabricar chips lógicos para a Tesla. Além disso, a empresa expressou expectativas de conquistar mais pedidos para seus processos de 2 nanômetros após negociações com diversas companhias de tecnologia.
Esse novo acordo entre Samsung e Broadcom não apenas representa um marco financeiro, mas também destaca a importância crescente da inteligência artificial e da inovação tecnológica na indústria de semicondutores. A colaboração entre essas duas gigantes deverá impactar significativamente o desenvolvimento de novas soluções tecnológicas até 2030.